不過大都是長這樣：圖片來源于百度圖片而聚合物鋁電解電容的封裝長這樣：圖片來自Murata網站引申閱讀：·PolymerCapacitorBasics(Part1):WhatIsaPolymerCapacitor?·PolymerCapacitorBasics(Part2):WhatIsaPolymerCapacitor?鉭電解電容(Tantalumelectrolyticcapacitors)鉭(拼音tǎn)電解電容應用極多的應該是利用二氧化錳做固態電解質，主要長這樣：圖片出自SolidTantalumMnO2Capacitors固態鉭電解電容內部結構大致如下圖所示：原圖出自Vishay技術文檔鉭電容與鋁電解電容比，在于鉭氧化物(五氧化二鉭)的介電常數比鋁氧化物(三氧化二鋁)的高不少，這樣相同的體積，鉭電容容量要比鋁電解電容的要大。鉭電容壽命較長，電性能更加穩定。鉭電容也有利用導電高分子聚合物(ConductivePolymer)做電解質，結構與上圖二氧化錳鉭電容類似，就是將二氧化錳換成導電聚合物；導電聚合物的電導率比二氧化錳高，這樣ESR就會更低。另外還有濕式的鉭電容，特點就是超大容量，深圳車規 電容麥克風、高耐壓，深圳車規 電容麥克風，深圳車規 電容麥克風、低直流漏電流，主要用于國防和航天領域。深圳華科電容代理商公司。深圳車規 電容麥克風
其基本結構如下圖所示：鋁電解電容的制作工藝大致有如下幾步：·首先，鋁箔會通過電蝕刻(Etching)的方式，形成一個非常粗糙的表面，這樣增大了電極的表面積，可以增大電容量；·再通過化學方法將陽極氧化，形成一個氧化層，作為介質；·然后，在陽極鋁箔和陰極鋁箔之間加一層電解紙作為隔離，壓合繞制；·極后，加注電解液，電解紙會吸收電解液，封裝成型。使用電解液的濕式鋁電解電容應用極廣；優點就是電容量大、額定電壓高、便宜；缺點也很明顯，就是壽命較短、溫度特性不好、ESR和ESL較大。對于硬件開發來說，需要避免過設計，在滿足性能要求的情況下，便宜就是極大的優勢。下圖是基美(Kemet)的鋁電解電容產品，大致可以看出鋁電解電容的特點。原圖截圖于KEMET網站鋁電解電容也有使用二氧化錳、導電高分子聚合物等固態材料做電解質；聚合物鋁電解電容的結構大致如下圖所示：原圖出自PolymerAluminumElectrolyticCapacitors-Murata聚合物鋁電解電容的ESR較小，容值更穩定，瞬態響應好；由于是固態，抗沖擊振動能力比濕式的要好；可以做出較小的SMD封裝。當然，濕式的鋁電解電容也可以做SMD封裝。深圳獨石電容東莞風華電容代理商公司。
當然電容價格也會高一些。電容的用途非常多，主要有如下幾種：隔直流：作用是阻止直流通過而讓交流通過。旁路（去耦）：為交流電路中某些并聯的元件提供低阻抗通路。耦合：作為兩個電路之間的連接，允許交流信號通過并傳輸到下一級電路濾波：這個對DIY而言很重要，顯卡上的電容基本都是這個作用。溫度補償：針對其它元件對溫度的適應性不夠帶來的影響，而進行補償，改善電路的穩定性。計時：電容器與電阻器配合使用，確定電路的時間常數。調諧：對與頻率相關的電路進行系統調諧，比如手機、收音機、電視機。整流：在預定的時間開或者關半閉導體開關元件。儲能：儲存電能，用于必須要的時候釋放。例如相機閃光燈，加熱設備等等。（如今某些電容的儲能水平已經接近鋰電池的水準，一個電容儲存的電能可以供一個手機使用。
英國人D'斐茨杰拉德于1876年發明的；工作電壓很高�，F在多用塑料材料，也就是高分子聚合物，根據其介質材料的不同，主要有以下幾種：應用極多的薄膜電容是聚酯薄膜電容，比較便宜，由于其介電常數較高，尺寸可以做的較��；其次就是聚丙烯薄膜電容。其他材料還有聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯等等。薄膜電容的特點就是可以做到大容量，高耐壓；但由于工藝原因，其尺寸很難做小，通常應用于強電電路，例如電力電子行業；基本上是長這個樣子：截圖于HighPowerCapacitorsForPowerElectronics-AVX引申閱讀：·Filmcapacitor·Capacitors,Part4"FilmCapacitors[1]"·AVXPRODUCTGUIDEFORMEDIUM&HIGHPOWERFILMCAPACITORS2電解電容(ElectrolyticCapacitor)電解電容是用金屬作為陽極(Anode)，并在表面形成一層金屬氧化膜作為介質；然后濕式或固態的電解質和金屬作為陰極(Cathode)。電解電容大都是有極性的，如果陰極側的金屬，也有一層氧化膜，就是無極性的電解電容。根據使用的金屬的不同，目前只要有三類電解電容：鋁電解電容(Aluminumelectrolyticcapacitors)鋁電解電容應該是使用極大范圍的電解電容，極便宜。國巨高壓電容原裝現貨。
也稱為塑料薄膜電容；其內部結構大致如下圖所示：原圖來自于維基百科薄膜電容根據其電極的制作工藝，可以分為兩類：金屬箔薄膜電容(Film/Foil)金屬箔薄膜電容，直接在塑料膜上加一層薄金屬箔，通常是鋁箔，作為電極；這種工藝較為簡單，電極方便引出，可以應用于大電流場合。金屬化薄膜電容(MetallizedFilm)金屬化薄膜電容，通過真空沉積(VacuumDeposited)工藝直接在塑料膜的表面形成一個很薄的金屬表面，作為電極；由于電極厚度很薄，可以繞制成更大容量的電容；但由于電極厚度薄，只適用于小電流場合。金屬化薄膜電容就是具有自我修復的功能，即假如電容內部有擊穿損壞點，會在損壞處產生雪崩效應，氣化金屬在損壞處將形成一個氣化集中面，短路消失，損壞點被修復；因此，金屬化薄膜電容可靠性非常高，不存在短路失效；薄膜電容有兩種卷繞方法：有感繞法在卷繞前，引線就已經和內部電極連在一起；無感繞法在繞制后，會采用鍍金等工藝，將兩個端面的內部電極連成一個面，這樣可以獲得較小的ESL，應該高頻性能較高；此外，還有一種疊層型的無感電容，結構與MLCC類似，性能較好，便于做成SMD封裝。極早的薄膜電容的介質材料是用紙浸注在油或石蠟中。華科高頻電容原裝現貨。深圳高壓電容公司
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各類電容都規定了其在某頻率范圍內的損耗允許值，電容的損耗主要由介質損耗，電導損耗和電容所有金屬部分的電阻所引起的。在直流電場的作用下。電容器的損耗以漏導損耗的形式存在，一般較小，在交變電場的作用下，電容的損耗不僅與漏導有關，而且與周期性的極化建立過程有關。損耗角正切：在規定頻率的正弦電壓下，電容器的損耗功率除以電容器的無功功率。在實際應用中，電容器并不是一個純電容，其內部還有等效電阻。C為電容器的實際電容量，Rs是電容器的串聯等效電阻，Rp是介質的絕緣電阻，Ro是介質的吸收等效電阻。對于電子設備來說，要求Rs愈小愈好，也就是說要求損耗功率小，其與電容的功率的夾角δ要小。這個關系用下式來表達：tgδ=Rs/Xc=2πf×c×Rs因此，在應用當中應注意選擇這個參數，避免自身發熱過大，以減少設備的失效性。頻率特性隨著頻率的上升，一般電容器的電容量呈現下降的規律。電容器的識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標法、色標法和數標法3種。容量大的電容其容量值在電容上直接標明，如9μF/450V22μF/50V容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或用數字表示。深圳車規 電容麥克風
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