不過大都是長這樣:圖片來源于百度圖片而聚合物鋁電解電容的封裝長這樣:圖片來自Murata網站引申閱讀:·PolymerCapacitorBasics(Part1):WhatIsaPolymerCapacitor?·PolymerCapacitorBasics(Part2):WhatIsaPolymerCapacitor?鉭電解電容(Tantalumelectrolyticcapacitors)鉭(拼音tǎn)電解電容應用極多的應該是利用二氧化錳做固態電解質,主要長這樣:圖片出自SolidTantalumMnO2Capacitors固態鉭電解電容內部結構大致如下圖所示:原圖出自Vishay技術文檔鉭電容與鋁電解電容比,在于鉭氧化物(五氧化二鉭)的介電常數比鋁氧化物(三氧化二鋁)的高不少,這樣相同的體積,鉭電容容量要比鋁電解電容的要大。鉭電容壽命較長,電性能更加穩定。鉭電容也有利用導電高分子聚合物(ConductivePolymer)做電解質,結構與上圖二氧化錳鉭電容類似,就是將二氧化錳換成導電聚合物;導電聚合物的電導率比二氧化錳高,這樣ESR就會更低。另外還有濕式的鉭電容,特點就是超大容量,深圳車規 電容麥克風、高耐壓,深圳車規 電容麥克風,深圳車規 電容麥克風、低直流漏電流,主要用于國防和航天領域。深圳華科電容代理商公司。深圳車規 電容麥克風
其基本結構如下圖所示:鋁電解電容的制作工藝大致有如下幾步:·首先,鋁箔會通過電蝕刻(Etching)的方式,形成一個非常粗糙的表面,這樣增大了電極的表面積,可以增大電容量;·再通過化學方法將陽極氧化,形成一個氧化層,作為介質;·然后,在陽極鋁箔和陰極鋁箔之間加一層電解紙作為隔離,壓合繞制;·極后,加注電解液,電解紙會吸收電解液,封裝成型。使用電解液的濕式鋁電解電容應用極廣;優點就是電容量大、額定電壓高、便宜;缺點也很明顯,就是壽命較短、溫度特性不好、ESR和ESL較大。對于硬件開發來說,需要避免過設計,在滿足性能要求的情況下,便宜就是極大的優勢。下圖是基美(Kemet)的鋁電解電容產品,大致可以看出鋁電解電容的特點。原圖截圖于KEMET網站鋁電解電容也有使用二氧化錳、導電高分子聚合物等固態材料做電解質;聚合物鋁電解電容的結構大致如下圖所示:原圖出自PolymerAluminumElectrolyticCapacitors-Murata聚合物鋁電解電容的ESR較小,容值更穩定,瞬態響應好;由于是固態,抗沖擊振動能力比濕式的要好;可以做出較小的SMD封裝。當然,濕式的鋁電解電容也可以做SMD封裝。深圳獨石電容東莞風華電容代理商公司。
當然電容價格也會高一些。電容的用途非常多,主要有如下幾種:隔直流:作用是阻止直流通過而讓交流通過。旁路(去耦):為交流電路中某些并聯的元件提供低阻抗通路。耦合:作為兩個電路之間的連接,允許交流信號通過并傳輸到下一級電路濾波:這個對DIY而言很重要,顯卡上的電容基本都是這個作用。溫度補償:針對其它元件對溫度的適應性不夠帶來的影響,而進行補償,改善電路的穩定性。計時:電容器與電阻器配合使用,確定電路的時間常數。調諧:對與頻率相關的電路進行系統調諧,比如手機、收音機、電視機。整流:在預定的時間開或者關半閉導體開關元件。儲能:儲存電能,用于必須要的時候釋放。例如相機閃光燈,加熱設備等等。(如今某些電容的儲能水平已經接近鋰電池的水準,一個電容儲存的電能可以供一個手機使用。
英國人D'斐茨杰拉德于1876年發明的;工作電壓很高,F在多用塑料材料,也就是高分子聚合物,根據其介質材料的不同,主要有以下幾種:應用極多的薄膜電容是聚酯薄膜電容,比較便宜,由于其介電常數較高,尺寸可以做的較;其次就是聚丙烯薄膜電容。其他材料還有聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯等等。薄膜電容的特點就是可以做到大容量,高耐壓;但由于工藝原因,其尺寸很難做小,通常應用于強電電路,例如電力電子行業;基本上是長這個樣子:截圖于HighPowerCapacitorsForPowerElectronics-AVX引申閱讀:·Filmcapacitor·Capacitors,Part4"FilmCapacitors[1]"·AVXPRODUCTGUIDEFORMEDIUM&HIGHPOWERFILMCAPACITORS2電解電容(ElectrolyticCapacitor)電解電容是用金屬作為陽極(Anode),并在表面形成一層金屬氧化膜作為介質;然后濕式或固態的電解質和金屬作為陰極(Cathode)。電解電容大都是有極性的,如果陰極側的金屬,也有一層氧化膜,就是無極性的電解電容。根據使用的金屬的不同,目前只要有三類電解電容:鋁電解電容(Aluminumelectrolyticcapacitors)鋁電解電容應該是使用極大范圍的電解電容,極便宜。國巨高壓電容原裝現貨。
也稱為塑料薄膜電容;其內部結構大致如下圖所示:原圖來自于維基百科薄膜電容根據其電極的制作工藝,可以分為兩類:金屬箔薄膜電容(Film/Foil)金屬箔薄膜電容,直接在塑料膜上加一層薄金屬箔,通常是鋁箔,作為電極;這種工藝較為簡單,電極方便引出,可以應用于大電流場合。金屬化薄膜電容(MetallizedFilm)金屬化薄膜電容,通過真空沉積(VacuumDeposited)工藝直接在塑料膜的表面形成一個很薄的金屬表面,作為電極;由于電極厚度很薄,可以繞制成更大容量的電容;但由于電極厚度薄,只適用于小電流場合。金屬化薄膜電容就是具有自我修復的功能,即假如電容內部有擊穿損壞點,會在損壞處產生雪崩效應,氣化金屬在損壞處將形成一個氣化集中面,短路消失,損壞點被修復;因此,金屬化薄膜電容可靠性非常高,不存在短路失效;薄膜電容有兩種卷繞方法:有感繞法在卷繞前,引線就已經和內部電極連在一起;無感繞法在繞制后,會采用鍍金等工藝,將兩個端面的內部電極連成一個面,這樣可以獲得較小的ESL,應該高頻性能較高;此外,還有一種疊層型的無感電容,結構與MLCC類似,性能較好,便于做成SMD封裝。極早的薄膜電容的介質材料是用紙浸注在油或石蠟中。華科高頻電容原裝現貨。深圳高壓電容公司
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各類電容都規定了其在某頻率范圍內的損耗允許值,電容的損耗主要由介質損耗,電導損耗和電容所有金屬部分的電阻所引起的。在直流電場的作用下。電容器的損耗以漏導損耗的形式存在,一般較小,在交變電場的作用下,電容的損耗不僅與漏導有關,而且與周期性的極化建立過程有關。損耗角正切:在規定頻率的正弦電壓下,電容器的損耗功率除以電容器的無功功率。在實際應用中,電容器并不是一個純電容,其內部還有等效電阻。C為電容器的實際電容量,Rs是電容器的串聯等效電阻,Rp是介質的絕緣電阻,Ro是介質的吸收等效電阻。對于電子設備來說,要求Rs愈小愈好,也就是說要求損耗功率小,其與電容的功率的夾角δ要小。這個關系用下式來表達:tgδ=Rs/Xc=2πf×c×Rs因此,在應用當中應注意選擇這個參數,避免自身發熱過大,以減少設備的失效性。頻率特性隨著頻率的上升,一般電容器的電容量呈現下降的規律。電容器的識別方法:電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同,分直標法、色標法和數標法3種。容量大的電容其容量值在電容上直接標明,如9μF/450V22μF/50V容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或用數字表示。深圳車規 電容麥克風
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